2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」 개최
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지원분야
행사ㆍ네트워크
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대상연령
전체
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기관구분
공공기관
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담당부서
대외협력처
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지역
전국
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접수기간
2026-07-30 ~ 2026-08-25 18:00
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주관기관명
한국나노기술원
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대상
전체
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창업업력
전체
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연락처
031-546-6530
공고 제26-4호
2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」 개최
2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」를 개최하오니 많은 관심과 신청 바랍니다.
※ 신청방법 :
① 포스터 내 QR 코드 스캔
② 포스터 내 링크주소 접속
2026년 07월 30일
한국나노기술원
신청방법 및 대상
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신청기간
2026.07.30(목) 13:00 ~ 2026.08.25(화) 18:00 까지
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신청대상
교육(세미나) 참여 희망자
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신청 시 요청하는 정보(개인정보포함)는 사업운영기관에서 관리되오니 이점 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.
제출서류
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없음
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제출하신 서류는 사업운영기관에서 관리되오니 서류 반환 등 문의는 해당 기관으로 하시기 바랍니다.
선정절차 및 평가방법
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없음
교육안내
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주요내용
○ 행 사 명 : 2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」
○ 일 시 : 2026. 8. 27. (목). 14:00 ~
○ 장 소 : 수원컨벤션센터 회의실 104호
○ 발표주제 :
(발표1) Native Architectural Support for Efficient Generative AI: Leveraging AI Model Properties to Redesign Computer Architecture (Prof. Freddy Gabbay / Hebrew University of Jerusalem)
(발표2) 반도체 패키지 기술의 Multi-physics 관점과 사례 (윤상원 교수 / 서울대학교)
(발표3) OSAT향 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계 기술 (김병호 교수 / 한양대학교)
(발표4) 수율을 고려한 Cu-Cu 하이브리드본딩공정 윈도우 결정 방법 (박경호 팀장 / 한국나노기술원)
○ 세부내용 : 첨부 포스터 참조 -
상기 일정은 사업운영기관의 내부사정으로 변경될 수 있습니다.
문의처
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한국나노기술원 대외협력처
- 전화 : 031-546-6530
- 이메일 : [email protected] -
자세한 내용은 첨부파일 참조 및 문의처로 문의하여 주시기 바랍니다.
※ 아래는 신청에 도움이 되도록 정리한 안내입니다. 정확한 지원 내용·금액·마감일은 위 공고문을 확인하세요.
이런 분께 적합합니다
반도체 패키징·OSAT 분야 실무자나 연구개발 인력에게 맞는 자리다. 생성형 AI 시대의 반도체 아키텍처 트렌드부터 Cu-Cu 하이브리드 본딩 공정까지, 발표 주제가 꽤 기술 심화 쪽이라 관련 배경지식이 있을수록 더 많이 가져갈 수 있다. 중소·중견 기업 기술팀이 서울대·한양대·해외 연구자 강의를 한 자리에서 들을 수 있다는 점은 흔치 않은 기회.
신청 전 체크포인트
- 제출 서류가 없는 온라인 접수라 진입 장벽이 낮다. 단, 신청 시 개인정보가 수집되므로 입력 항목을 꼼꼼히 읽고 동의 범위를 확인하자.
- 공고에 "내부 사정으로 일정 변경 가능"이라 명시되어 있다. 접수 마감 뒤 주관기관 공지를 한 번 더 체크하는 것이 안전하다.
- 행사 장소인 수원컨벤션센터 교통 동선을 미리 파악해 두면 좋다. 오후 2시 시작이라 오전 업무와 병행하기에는 나쁘지 않은 편.
자주 묻는 질문
Q. 반도체 비전공자도 신청할 수 있나요?
A. 신청 자격 제한은 따로 없다. 다만 발표 주제가 공정·아키텍처 기술 심화 내용이라, 관련 배경이 전혀 없으면 강의 흐름을 따라가기가 버거울 수 있다.
Q. 온라인으로도 참여할 수 있나요?
A. 공고문에 온라인 중계 여부가 명시되어 있지 않다. 공고문에서 확인하거나 주관기관 문의처로 직접 확인하세요.